Apple Watch華麗的外表和價格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統(tǒng)。

來自臺灣供應(yīng)鏈的最新消息稱，蘋果非?？春?span>SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都會朝著這個方向發(fā)展。

據(jù)稱，iPhone 6S會大幅縮減PCB的使用量，一半以上芯片元件都會做到SiP模塊里，而到了iPhone 7，那將是蘋果第一款全機(jī)采用SiP的手機(jī)。

這意味著，iPhone 7一方面可以做得更加輕薄，另一方面會有更多的空間容納其他功能模塊，比如說更強(qiáng)大的攝像頭、揚(yáng)聲器，以及電池。

Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光，iPhone 6S/7也有望繼續(xù)給予這家臺灣封裝大廠。

日月光方面對此傳聞拒絕發(fā)表評論，但該公司的SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、系統(tǒng)等完整的生態(tài)系統(tǒng)。

另外，消息稱A9之后的處理器將采用整合型扇出晶圓級封裝(InFO-WLP)，而這正是臺積電在16nm工藝上的一項新技術(shù)，是否意味著未來臺積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單？

iPhone7概念設(shè)計出爐美國專利商標(biāo)局今天公布了一項蘋果提交的新專利，這項新專利直接命名為“Flexible Display”，也就是我們常說的柔性屏幕。然而今天的這一項卻格外引人注目，因為它談到了已經(jīng)流傳已久的“無邊框”，以下是iPhone7超窄邊框設(shè)計概念圖。