臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心，每季合作舉辦的「PCB產業(yè)大勢系列研討會」將于4日登場，將聚焦中、日、韓技術發(fā)展趨勢，觀察臺灣未來競爭優(yōu)勢。

臺灣PCB產業(yè)擁有完整的電子產業(yè)供應鏈、彈性的生產模式及成本控制等優(yōu)勢，臺灣PCB市占率高達31%，已經(jīng)是全球電路板最大供應國，預估今年臺灣PCB產值將可達到新臺幣5500億元，若再加上PCB設備與材料產業(yè)等，將達到8000億元，僅次于半導體與面板產業(yè)。

不過，根據(jù)工研院IEK預估，臺灣PCB產業(yè)成長態(tài)勢將趨緩，臺商如何提升PCB產業(yè)成長動能，為臺灣產業(yè)界重要的課題。

中國大陸現(xiàn)階段已成為全球最主要電子零組件市場，下游終端代工制造也多布局在中國大陸，陸資零組件廠的技術與市場實力急起直追，勢必對臺灣電路板產業(yè)造成競爭壓力，另外，大陸手機品牌廠成功以千元人民幣以下的平價高規(guī)手機打響名號，如何打入紅色供應鏈也是臺灣PCB產業(yè)界重要課題。

鄰近的韓國與日本研發(fā)與技術的實力，更不容小覷，其中，韓國擁有政府大力扶植的三星企業(yè)，而日本向來是PCB產業(yè)技術的領頭羊，TPCA本季將邀請國內研究機構工研院IEK資深分析師董鍾明剖析最新中韓PCB產業(yè)競爭力。